1、按有无电池分

无源RFID电子标签、有源RFID电子标签、半有源RFID电子标签

2、按工作频率分

低频（125KHZ、134KHZ）、高频（13.56MHZ）、超高频（840-960MHZ）、微波频（2.45-5.8GHZ）

3、按封装工艺分

Label指标、吊牌、PVC卡、ABS、PC包塑、Molding模塑封装、织麦、无纺布、硅胶、等

4、按功能特征分

普通标签、防转移标签、抗金属标签、抗液体标签、抗冷冻标签、耐高温标签、LED发光标签等

5、按应用场景分

航空行李标、资产管理标签、防伪溯源标签、服装吊牌、轮胎标签、汽车挡风玻璃标签、医疗试管标签、无人零售标签等

1. 电子标签测试分类

芯片凸点与基材的接触强度测试、标签的抗干扰测试、标签的耐弯测试、标签抗老化测试、标签读取距离的测试、标签一致性测试

2. 电子标签测试流程

天线设计、打样；演示环境测试；老化测试；芯片封装打样；性能测试；可靠性测试

电子标签定制化开发是一项系统工程，大致需要经历6个阶段：

需求评估→初步选型→成本评估→样品开发→场景实测→选型优化

1. 行业上游

①芯片：低频（125KHZ、134KHZ）、高频（13.56MHZ）、超高频（840-960MHZ）、有源（2.45-5.8GHZ）

②天线：铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、纸天线、铜绕线、陶瓷/PCB/PFC天线

③材料：PVC/铜版纸/易碎纸/合成纸/PET/PEN、胶水/不干胶/导电胶/油墨/导电银浆/石墨烯

④设备：芯片倒封装设备/复合模切设备、性能检测设备、RFID打印机

2. 行业中游

①电子标签：普通纸质电子标签（铜版纸、吊牌）、PVC标准卡/导型卡/滴胶卡电子标签、易碎防转移电子标签、抗金属/陶瓷/ABS/PPS电子标签、其他特种电子标签（行李、轮胎）

②读写设备：固定式读写器、手持机、蓝牙读写设备、嵌入式读写设备、音频口读写设备、桌面发卡器

③读写天线：PCB天线、陶瓷天线

3. 行业下游

①应用软件与集成：智慧珠宝、智慧物流、智能交通、防伪溯源、安全票证、食品安全，机场行李管理、新零售

1. Q Factor:天线的品质因数，衡量标签射频性能的重要参数，尤其对高频类RFID产品

2. RFID:无线射频识别，使用无线电波识别唯一物品的方法

3. Radio Wave:无线电波属于电磁波频潜中低频末端的电磁波

4. Read Range:读写器与标签可以通讯的距离，与读写器功率，频率和天线设计等有关

5. Read-write:读写，具有读写能力的RFID标签的芯片比同类的只读芯片贵

6. Reader:阅读器，不同频率标签对应使用不同协议的阅读器或读写器

7. Read-only memory (ROM):只读存储器芯片存储信息一种形式，信息不能被覆盖

8. RFID Transponder: 无线射频识别的收发器，如标签Inlay (天线+芯片)

9. Semi-passive tags:半被动标签这种FID标签使用电池来驱动芯片电路，但要从解读器获取能量才能通讯

10. Synthetic polymers: 人造聚合物，由类似塑料的原料所构成的人遗化合物。将来，这种特殊的人造聚合物可能因其价廉而取代现在使用的硅微芯片。

11. Tag:标签，通常被称为智能或电子标签

12. Tag Collision: 标签冲突，多个RFID标 签同时向读写器发回数据时引起的冲突

13. TID:一般指超高频芯片的唯身份代码

14. UHF:超高频，通常300MHZ到3GHZ间的波段。R界，不同国家频段范围不同如860-928M

15. UID:芯片的唯一身份代码，高频RFID芯片有4或7字节等

16. ucc:统代码委员会，在北美洲统管理产品码，条码标准的非盈利组织。

17. Wafer:晶圆，集成电路小而薄的圆形切片，直径通常8到12英寸

18. Wet Inlay:湿Inlay, 带涂胶的卷料inlay,用于后道的标签复合或直接贴用。

19. Non-Recurring Engineering (NRE) :一次性工程费用，常指设计、打样、开模等费用

20. Anisotropic Conductive Paste (ACP) :各向异性导电胶，如Delo AC265, Ac268

21. Antenna:天线，是发射或接收电磁波的装置，标签及读写器都需要天线

22. Anti-collision:防冲突，防止-个解读器场中多个标签，或重叠场中多个解读器互相冲突

23. Bonding:绑定，RFID行业- -般指天线与芯片的物理连结时的生产工艺

24. Chip:芯片，通常RFID行业的芯片按频段划分为低频、高频及超高频

25. Converting:常指inlay与标签的上下多层材料的复合，或lamination层合

26. Capacity:产能UPH (每小时数量)为常用单位

27. Capacitance:芯片的电容，单位为PF,不同芯片的电容值不同，常见17/23.5/50PF

28. Consistency Detection:一致性测试，Inlay或标签射频性能在设计或量产时的常见测试

29. Die:芯片行业，常指单粒芯片:标签成型，die表示冲切模具

30. Die Cutting:模切，标签多层卷料复合后的成型工艺，常见滚刀、平刀模切

31. Dry Inlay:干INLAY,常指没有涂胶的卷料inlay,用于后道的标签复合或卡层压

32. EAN:欧洲商品编码.遍布欧洲，亚洲和南美洲使用的条码标准，由EAN国际组织管理

33. EEPROM:芯片术语，电可擦除可编程只读存储器:即使断电后仍可以保持它的内容并可被重新编程的一种电子存储器

34. EMC:电磁兼容性系统或产品能够正常工作在电磁环境中的能力，且它不是电磁干扰源

35. Encoding:写码，往芯片内部写入数据的过程，通常在标签生产的后道个性化工序时完成。

36. EPC:产品电子代码

37. Flip Chip Bonding:倒封装，RFID柔性天线与芯片绑定时常用的生产技术

38. Frequency:频率.一个完整波形在一段特定的时段中重复的次数。1 KHZ等于每秒钟1000个完整的波形，1MHZ等于每秒钟一百万个波形

39. High-frequency Tags: 高频标签，工作在13.56MHZ范围内的标签

40. Passive Tag:被动标签,不使用电池的RFID标签。标签从解读器产生的电磁场中获取能量

城市交通：PVC卡、滴胶异形卡、挡风玻璃、车牌标签、车灯标签、轮胎标签、陶瓷标签等

图书管理：图书不干胶标签、档案管理不干胶标签、层架标签、LED灯寻物标签等

珠宝管理：珠宝标签

服装应用：硅胶水洗标签、PPS水洗标签、服装吊牌、织唛标签等

人员管理：硅胶腕带标签

防伪溯源：NFC防伪标签、酒帽标签、奶粉罐防伪抗金属标签、酒类防伪标签、化妆品防伪标签等

安防应用：门禁卡、钥匙扣标签、人员卡等

智能设备：NFC配对标签、耗材标签

资产管理：柔性抗金属标签、PCB抗金属标签、资产不干胶标签、微型手术器械管理标签、气瓶标签等

仓储物流：托盘卡、ABS标签、航空行李条等

养殖管理：TPU牛耳标、鸡鸭脚环、鸽子脚环等

从芯片符合的空口协议来看:目前国内常见的超高频RFID空口协议有国际标准、国家标准、行业标准、企业标准等。市场的主流芯片基本上是参照ISO/IEC 18000-6C。

(1)国际标准为ISO/IEC 18000-6系列标准，含ISO/IEC 18000-6A (61)、ISO/1EC18000-6B (62) 、ISO/IEC 18000-6C (63, EPCC1 GEN2)、ISO/IEC 18000-6D (64) ;

(2)国家标准中国国家标准GB/T 29768 2013信息技术射频识别800/900MHz空中接口协议:国家军用标准GJB 7377.1-2011军用射频识别空中接口第1部分:800/900MHz参数;

(3)行业标准:中国交通行业电子汽车标识(ERI) 标准等，用于车辆的高速识别。

(4)企业标准: IPICO的IP-X标准，爱康普科技(大连) 有限公司的汉协议等。

从芯片的产品形态来看:常见的超高频芯片有裸片(Wafer) 和封装片两大形态，Wafer晶圆片成本比较低，可以直用倒封装COB、COF；而封装片有QFN、SOT、CSP等，是在wafer基础进行二次封装，可以直接做为Chip件采用SMT式跟PCB. FPC或陶瓷天线进行焊接，主要用于特种电子标签。

从产品功能来看：可以普通超高频芯片，高安全加密超高频芯片，带传感器超高频芯片这三大类。目前主要超高频芯片厂家有，英频杰lmpinj恩智浦(NXP). EM.凯路威、华大恒芯、复旦微、坤锐、宜链、悦和等。